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3d chiplet
chiplet在UCIe 2.0標(biāo)準(zhǔn)仍具挑戰(zhàn)
EDA/PCB
Chiplet
UCIe2.0
封裝
芯片設(shè)計(jì)
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2025-03-10
薄膜3D模擬IC:堆疊式 IC 可在更小尺寸中降低成本并提高性能
EDA/PCB
薄膜
3D模擬IC
堆疊式IC
Chiplet
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2025-03-07
新型高密度、高帶寬3D DRAM問世
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
3D DRAM
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2025-03-04
倪光南院士：擁抱開源RISC-V，強(qiáng)化半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈
嵌入式系統(tǒng)
risc-v
倪光南
Chiplet
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2025-02-28
中科院微電子所在Chiplet熱仿真工具研究方面取得新進(jìn)展
EDA/PCB
中科院
chiplet
EDA
物理仿真
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2025-02-26
紫光國微2.5D/3D先進(jìn)封裝項(xiàng)目將擇機(jī)啟動(dòng)
EDA/PCB
紫光國微
2D/3D
芯片封裝
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2025-02-10
國際最新研究將3D NAND深孔蝕刻速度提升一倍
EDA/PCB
3D NAND
深孔蝕刻
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2025-02-07
2025開年前瞻：技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域的關(guān)注要點(diǎn)與未來走向
EDA/PCB
是德科技
3DIC
Chiplet
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2025-01-20
Chiplet，至關(guān)重要
EDA/PCB
Chiplet
|
2025-01-06
李飛飛對計(jì)算機(jī)視覺的愿景：World Labs 正為機(jī)器提供 3D 空間智能
智能計(jì)算
李飛飛對計(jì)算機(jī)視覺的愿景：World Labs 正在為機(jī)器提供 3D 空間智能
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2024-12-13
谷歌DeepMind發(fā)布Genie 2模型 可一鍵生成超逼真3D互動(dòng)世界
智能計(jì)算
谷歌
DeepMind
Genie 2
模型
3D
互動(dòng)世界
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2024-12-05
Teledyne推出用于在線3D測量和檢測的Z-Trak 3D Apps Studio軟件工具
測試測量
Teledyne
3D測量
Z-Trak 3D Apps Studio
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2024-11-27
三星大幅減少未來生產(chǎn)NAND所需光刻膠使用量
EDA/PCB
三星
光刻膠
3D NAND
|
2024-11-27
Chiplet 將徹底改變半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造
EDA/PCB
Chiplet
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2024-11-25
前沿技術(shù)：芯片互連取得進(jìn)展
EDA/PCB
Chiplet
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2024-11-07
Chiplet 技術(shù)取得進(jìn)展
EDA/PCB
Chiplet
|
2024-11-06
臺(tái)積電OIP推3D IC設(shè)計(jì)新標(biāo)準(zhǔn)
EDA/PCB
臺(tái)積電
OIP
3D IC設(shè)計(jì)
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2024-09-30
未來存儲(chǔ)產(chǎn)品將導(dǎo)入Chiplet技術(shù)
存儲(chǔ)
Chiplet
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2024-08-29
在 Chiplet 時(shí)代如何規(guī)劃芯片布局
EDA/PCB
Chiplet
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2024-08-06
是德科技推出System Designer和Chiplet PHY Designer，優(yōu)化基于數(shù)字標(biāo)準(zhǔn)的仿真工作流程
測試測量
是德科技
System Designer
Chiplet PHY Designer
仿真
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2024-08-01
美國宣布撥款16億美元，激勵(lì)先進(jìn)封裝研發(fā)
EDA/PCB
先進(jìn)封裝
chiplet
EDA
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2024-07-11
曾號(hào)稱碾壓英偉達(dá)！壁仞科技：單個(gè)國產(chǎn)AI芯片不強(qiáng)但數(shù)量多、軟件加持就不一樣了
智能計(jì)算
壁仞科技
AI芯片
chiplet
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2024-07-10
內(nèi)存制造技術(shù)再創(chuàng)新，大廠新招數(shù)呼之欲出
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
HBM
3D DRAM
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2024-07-08
鎧俠公布藍(lán)圖：2027年實(shí)現(xiàn)1000層3D NAND堆疊
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
鎧俠
3D NAND堆疊
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2024-07-01
SK海力士5層堆疊3D DRAM新突破：良品率已達(dá)56.1%
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
SK海力士
3D DRAM
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2024-06-26
西門子推出Calibre 3DThermal軟件，持續(xù)布局3D IC市場
EDA/PCB
西門子
Calibre 3DThermal
3D IC
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2024-06-25
邁向 3D 內(nèi)存：三星電子計(jì)劃 2025 年完成 4F2 VCT DRAM 原型開發(fā)
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
3D 內(nèi)存
存儲(chǔ)
三星
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2024-05-21
SK海力士試圖用低溫蝕刻技術(shù)生產(chǎn)400多層的3D NAND
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
SK海力士
3D NAND
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2024-05-08
5G加速 聯(lián)電首推RFSOI 3D IC解決方案
EDA/PCB
5G
聯(lián)電
RFSOI
3D IC
|
2024-05-05
聯(lián)電：3D IC解決方案已獲得客戶采用，預(yù)計(jì)今年量產(chǎn)
EDA/PCB
聯(lián)電
3D IC
|
2024-05-05
如何減少光學(xué)器件的數(shù)據(jù)延遲
模擬技術(shù)
3D-IC
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2024-04-23
Zivid最新SDK 2.12:捕獲透明物體，最先進(jìn)的點(diǎn)云
機(jī)器人
Zivid
3D
機(jī)器人
|
2024-04-22
3D DRAM進(jìn)入量產(chǎn)倒計(jì)時(shí)
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
3D DRAM
|
2024-04-12
3D NAND，1000層競爭加速！
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
3D NAND
集邦咨詢
|
2024-04-08
大算力芯片，正在擁抱Chiplet
EDA/PCB
Chiplet
|
2024-04-08
院士論壇：集成電路推動(dòng)處理器的發(fā)展歷程及未來展望
EDA/PCB
202403
處理器
近存計(jì)算
存內(nèi)計(jì)算
劉明院士
chiplet
芯粒
|
2024-03-17
千億美元蛋糕！3D DRAM分食之戰(zhàn)悄然開局
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
3D DRAM
存儲(chǔ)
|
2024-02-19
為什么仍然沒有商用3D-IC？
EDA/PCB
3D-IC
HBM
封裝
|
2024-02-19
Chiplet 潮流中，誰是贏家？
EDA/PCB
Chiplet
|
2024-01-05
芯原股份擬募資不超18億元，投建Chiplet、新一代IP研發(fā)項(xiàng)目
EDA/PCB
芯原
AIGC
chiplet
IP
|
2023-12-25
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ASML
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2025-04-16
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